Pâte thermique Thermalright TF8 EX 14 W/m·K bleue 1,5 g

Pâte thermique Thermalright TF8 EX 14 W/m·K bleue 1,5 g

34,99 €

Maximisez la dissipation de chaleur de votre processeur avec la pâte thermique Thermalright TF8 EX, conçue pour offrir une conductivité thermique de 14 W/m·K et une impédance thermique inférieure à 0,01 °C·cm²/W. Caractéristiques de la pâte thermique Thermalright TF8 EX Conductivité thermique élevée: Avec 14 W/m·K, elle transfère efficacement la chaleur du processeur vers le dissipateur, améliorant les performances et la stabilité du système. Impédance thermique minimale: Une valeur inférieure à 0,01 °C·cm²/W réduit les températures de fonctionnement, idéale pour l’overclocking et les charges intensives. Large plage de température: Elle fonctionne de manière fiable entre -220 °C et 380 °C et s’adapte aux environnements extrêmes. Spatule incluse: Facilite une application uniforme et précise sur l’IHS du processeur. Compatibilité universelle: Adaptée aux processeurs d’ordinateurs de bureau et portables, pour une installation simple. Si vous recherchez une solution thermique fiable pour votre PC gaming ou votre station de travail, cette pâte thermique est le choix parfait. Découvrez un refroidissement supérieur à chaque charge de travail. Spécifications de la pâte thermique Thermalright TF8 EX Spécification Détail Type Pâte thermique Conductivité thermique 14 W/m·K Couleur du produit Bleu Impédance thermique Inférieure à 0,01 °C·cm²/W Densité relative 2,9 Plage de température de fonctionnement -220 °C à 380 °C Poids 1,5 g Quantité par emballage 1 pièce Spatule incluse Oui FAQ – Pâte thermique Thermalright TF8 EX À quoi sert cette pâte thermique ?: Elle transfère la chaleur du processeur vers le dissipateur, optimisant les performances et évitant la surchauffe lors des tâches exigeantes comme le jeu ou le montage vidéo. Comment l’appliquer correctement ?: Déposez une petite quantité au centre du processeur, puis étalez-la avec la spatule incluse pour former une couche uniforme, sans bulles d’air. Quels avantages offre-t-elle face aux autres pâtes ?: Elle offre une conductivité thermique élevée (14 W/m·K) et une faible impédance thermique (inférieure à 0,01 °C·cm²/W), idéales pour l’overclocking et les systèmes hautes performances. Est-elle compatible avec mon processeur ?: Oui, elle convient universellement aux processeurs d’ordinateurs de bureau et portables, à condition de respecter les instructions d’application du fabricant.

Garantie de 1 an

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